Research Topics
The future is already here – it’s just not evenly distributed
About Research
SYDLAB envisions the future of computing for artificial intelligence.
As large-scale AI models continue to grow in scale, memory systems—not computation—have become the primary performance bottleneck. We develop memory-centric architectures, digital circuit designs, and next-generation AI accelerators, along with hardware-software co-designed systems that enable efficient execution of LLMs, multimodal AI, and distributed agent systems.
We aim to redefine how intelligent systems are built and deployed by bridging the gap between hardware and AI, enabling scalable, adaptive, and efficient computing platforms that power the next generation of intelligent machines across cloud, edge, and physical environments.
Memory-Centric Computing
We design next-generation AI memory systems using CXL, HBM, and heterogeneous memory architectures to accelerate large language models and data-intensive AI workloads.
AI Accelerators & Digital Circuits
We design NPU, GPU, FPGA, and ASIC accelerators for efficient AI inference, focusing on high-performance digital architectures and domain-specific hardware.
AI Model Optimization
We accelerate AI models using quantization, pruning, speculative decoding, sparsity, and GPU-aware optimization for efficient LLM and vision model deployment.
Computer Architecture
We explore next-generation AI computer systems integrating CPUs, GPUs, NPUs, CXL memory, and high-bandwidth interconnects.
Agent Systems & Collaboration
We develop multi-agent AI systems that communicate, coordinate, and reason efficiently using shared memory, distributed execution, and collaborative intelligence.
AI-native Visual Computing
We build next-generation visual AI systems using Gaussian representations, multimodal models, and efficient video understanding for robotics and Physical AI.
Projects
스마트모빌리티 인공지능 시스템반도체 연구센터
진행 기간 : 2021.7 ~ 2028.12
산업융합형 차세대 인공지능 혁신인재교육 연구단
진행 기간 : 2020.9 ~ 2027.8
뉴로컴퓨팅 플랫폼 연구센터
진행 기간 : 2022.7 ~ 2029.12
딥러닝 기반 양방향 협력적 뉴로모픽 영상센서 시스템 설계기술 개발
진행 기간 : 2023.4 ~ 2027.12
Near-display processing (NDP) 기반의 테라급 라이트 필드 디스플레이 시스템 개발
진행 기간 : 2024.4 ~ 2028.12
온디바이스용 플래시메모리 기반 인공지능반도체 프로세서 기술 개발
진행 기간 : 2025.4 ~ 2029. 12
GS-Streamer:3차원 가우시안 스플래팅 기반 실시간 스트리밍 최적화를 위한 압축 및 투영 기법 연구
진행 기간 : 2025.03 ~ 2028. 02
초실감 메타버스 서비스를 위한 입체영상 디바이스 기술 개발
진행 기간 : 2025.1 ~ 2027. 12
반도체핵심IP설계전문인력양성
진행 기간 : 2026.03 ~ 2031. 02
2D/3D 공간정보 동시획득 영상의 혼합 입력 환경을 위한 적응형 영상 압축 기술 개발
진행 기간 : 2026.1 ~ 2027. 12
산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업
진행 기간 : 2026.07 ~ 2031. 12
인공지능대학원지원사업
진행 기간 : 2020.01 ~ 2029.12
인공지능반도체대학원지원사업
진행 기간 : 2023.01 ~ 2028.12
Volumetric 영상 부호화 및 전송을 위한 기술
진행 기간 : 2021.09~2021.11
Development of reference frame compression/decompression algorithm
진행 기간 : 2021.5 ~ 2022.1
서버 향 동영상 스트리밍의 압축 효율 향상을 위한 전처리 연구 개발
진행 기간 : 2021.3 ~ 2021.10
실시간 실감 영상 전송을 위한 라이트 필드 데이터의 구조 및 압축 연구
진행 기간 : 2021.3 ~ 2024.2
라이트 필드 기반 실감 미디어 통합 플랫폼
진행 기간 : 2021.3 ~ 2024. 2
몰입도 높은 가상현실 시스템을 위한 대규모 멀티 뷰 영상 압축 및 구조화 기법 개발
진행 기간 : 2018.3 ~ 2021.2
대규모 영상 데이터로부터 획득한 라이트 필드 기반의 초시공간 360 영상 구성 및 디스플레이 기술
진행 기간 : 2017.12 ~ 2020. 11
웨어러블 기기에서 정보 중요도를 고려한 선택적 동영상 인코더 개발
진행 기간 : 2015.7 ~ 2018.6
다초점 입체영상 플레이어 통합 시스템 개발
진행 기간 : 2024.4 ~ 2024.5
GS-Streamer:3차원 가우시안 스플래팅 기반 실시간 스트리밍 최적화를 위한 압축 및 투영 기법 연구
진행 기간 : 2025.03 ~ 2028. 02
초실감 메타버스 서비스를 위한 입체영상 디바이스 기술 개발
진행 기간 : 2025.1 ~ 2027. 12
2D/3D 공간정보 동시획득 영상의 혼합 입력 환경을 위한 적응형 영상 압축 기술 개발
진행 기간 : 2026.1 ~ 2027. 12
스마트모빌리티 인공지능 시스템반도체 연구센터
진행 기간 : 2021.7 ~ 2028.12
CMOS Image Sensor 영상 처리를 위한 저전력 deep learning HW IP 설계 기술 개발
진행 기간 : 2020.4 ~ 2022.12
저전력, 고성능 빅데이터 서버용 프로세서-메모리-스토리지 통합 구조 원천기술 개발
진행 기간 : 2017.4 ~ 2021. 12
차세대 증강현실(AR)/가상현실(VR) 솔루션을 위한 HBM 기반 영상처리 PIM 기술 개발
진행 기간 : 2017.3 ~ 2019.2
HEVC 기반 부호화기의 최적화 및 프레임 메모리 압축 HW 모듈 설계
진행 기간 : 2015.6 ~ 2016.1
멀티미디어 시스템 반도체 연구 센터 ITRC 사업
진행 기간 : 2013.3 ~ 2016.12
산업원천기술개발사업-멀티 Shader GPU 통합형 멀티코어 퓨전 프로세서 원천 기술 개발
진행 기간 : 2014.6 ~ 2016.5
HEVC 비디오 부호화기 에뮬레이터 개발
진행 기간 : 2014.5 ~ 2015.1
HEVC 기반 비디오 부호화기의 HW 모듈 설계
진행 기간 : 2013.5 ~ 12
뉴로컴퓨팅 플랫폼 연구센터
진행 기간 : 2022.7 ~ 2029.12
딥러닝 기반 양방향 협력적 뉴로모픽 영상센서 시스템 설계기술 개발
진행 기간 : 2023.4 ~ 2027.12
AI기반 Frame Rate Up-Conversion을 위한 기술 연구
진행 기간 : 2024.4 ~ 2025.11
Near-display processing (NDP) 기반의 테라급 라이트 필드 디스플레이 시스템 개발
진행 기간 : 2024.4 ~ 2028.12
온디바이스용 플래시메모리 기반 인공지능반도체 프로세서 기술 개발
진행 기간 : 2025.4 ~ 2029. 12
초실감 메타버스 서비스를 위한 입체영상 디바이스 기술 개발
진행 기간 : 2025.1 ~ 2027. 12
반도체핵심IP설계전문인력양성
진행 기간 : 2026.03 ~ 2031. 02
산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업
진행 기간 : 2026.07 ~ 2031. 12
스마트모빌리티 인공지능 시스템반도체 연구센터
진행 기간 : 2021.7 ~ 2028.12
산업융합형 차세대 인공지능 혁신인재교육 연구단
진행 기간 : 2020.9 ~ 2027.8
멀티미디어 시스템 반도체 연구 센터 ITRC 사업
진행 기간 : 2013.3 ~ 2016.12
뉴로컴퓨팅 플랫폼 연구센터
진행 기간 : 2022.7 ~ 2029.12
반도체핵심IP설계전문인력양성
진행 기간 : 2026.03 ~ 2031. 02
산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업
진행 기간 : 2026.07 ~ 2031. 12
인공지능대학원지원사업
진행 기간 : 2020.01 ~ 2029.12
인공지능반도체대학원지원사업
진행 기간 : 2023.01 ~ 2028.12
Volumetric 영상 부호화 및 전송을 위한 기술
진행 기간 : 2021.09~2021.11
스마트모빌리티 인공지능 시스템반도체 연구센터
진행 기간 : 2021.7 ~ 2028.12
Development of reference frame compression/decompression algorithm
진행 기간 : 2021.5 ~ 2022.1
산업융합형 차세대 인공지능 혁신인재교육 연구단
진행 기간 : 2020.9 ~ 2027.8
CMOS Image Sensor 영상 처리를 위한 저전력 deep learning HW IP 설계 기술 개발
진행 기간 : 2020.4 ~ 2022.12
서버 향 동영상 스트리밍의 압축 효율 향상을 위한 전처리 연구 개발
진행 기간 : 2021.3 ~ 2021.10
실시간 실감 영상 전송을 위한 라이트 필드 데이터의 구조 및 압축 연구
진행 기간 : 2021.3 ~ 2024.2
저전력, 고성능 빅데이터 서버용 프로세서-메모리-스토리지 통합 구조 원천기술 개발
진행 기간 : 2017.4 ~ 2021. 12
몰입도 높은 가상현실 시스템을 위한 대규모 멀티 뷰 영상 압축 및 구조화 기법 개발
진행 기간 : 2018.3 ~ 2021.2
대규모 영상 데이터로부터 획득한 라이트 필드 기반의 초시공간 360 영상 구성 및 디스플레이 기술
진행 기간 : 2017.12 ~ 2020. 11
차세대 증강현실(AR)/가상현실(VR) 솔루션을 위한 HBM 기반 영상처리 PIM 기술 개발
진행 기간 : 2017.3 ~ 2019.2
웨어러블 기기에서 정보 중요도를 고려한 선택적 동영상 인코더 개발
진행 기간 : 2015.7 ~ 2018.6
HEVC 기반 부호화기의 최적화 및 프레임 메모리 압축 HW 모듈 설계
진행 기간 : 2015.6 ~ 2016.1
멀티미디어 시스템 반도체 연구 센터 ITRC 사업
진행 기간 : 2013.3 ~ 2016.12
산업원천기술개발사업-멀티 Shader GPU 통합형 멀티코어 퓨전 프로세서 원천 기술 개발
진행 기간 : 2014.6 ~ 2016.5
HEVC 비디오 부호화기 에뮬레이터 개발
진행 기간 : 2014.5 ~ 2015.1
HEVC 기반 비디오 부호화기의 HW 모듈 설계
진행 기간 : 2013.5 ~ 12
뉴로컴퓨팅 플랫폼 연구센터
진행 기간 : 2022.7 ~ 2029.12
딥러닝 기반 양방향 협력적 뉴로모픽 영상센서 시스템 설계기술 개발
진행 기간 : 2023.4 ~ 2027.12
Near-display processing (NDP) 기반의 테라급 라이트 필드 디스플레이 시스템 개발
진행 기간 : 2024.4 ~ 2028.12
온디바이스용 플래시메모리 기반 인공지능반도체 프로세서 기술 개발
진행 기간 : 2025.4 ~ 2029. 12
GS-Streamer:3차원 가우시안 스플래팅 기반 실시간 스트리밍 최적화를 위한 압축 및 투영 기법 연구
진행 기간 : 2025.03 ~ 2028. 02
초실감 메타버스 서비스를 위한 입체영상 디바이스 기술 개발
진행 기간 : 2025.1 ~ 2027. 12
반도체핵심IP설계전문인력양성
진행 기간 : 2026.03 ~ 2031. 02
2D/3D 공간정보 동시획득 영상의 혼합 입력 환경을 위한 적응형 영상 압축 기술 개발
진행 기간 : 2026.1 ~ 2027. 12
산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업
진행 기간 : 2026.07 ~ 2031. 12
인공지능대학원지원사업
진행 기간 : 2020.01 ~ 2029.12
인공지능반도체대학원지원사업
진행 기간 : 2023.01 ~ 2028.12
Demos
Wireless VR/Haptic Open Platform, IEEE Globecom 2019 (Hawaii, USA)
- Wireless VR/Haptic Open Platform for Multimodal Teleoperation, WCNC 2020 (Seoul, Korea) Paper, Video
- Latency Control for Interactive Five Degree-of-Freedom View Exploration Systems, WCNC 2020 (Seoul, Korea) paper, Video
- Multiple 3D Light Field based Free Viewpoint VR System : Walk around the virtual world!, CES 2020 (Las Vegas, USA) Poster, Booth, Teaser, Video, Press
- Wireless VR/Haptic Open Platform, IEEE Globecom 2019 (Hawaii, USA)
- VR-SE: Virtual Reality with Space Expansion, CES 2017 (Las Vegas, USA)